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福建举行科技成果转化对接活动：中试平台赋能15个项目，总投资2500万元_我的网站

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A | AI摘要福建省“产研融合”科技成果转化对接活动在福州举行，促成15个中试服务项目签约，总投资约2500万元。活动发布服务资源目录，旨在打通成果转化“最后一公里”，推动科技创新与产业创新深度融合。

B | 海峡网讯（记者李牧晨）为加快推动科技创新与产业创新深度融合，打通科技成果向现实生产力转化的关键通道，8月20日，福建省工业企业供需对接平台“供需‘链’成果中试促转化”暨福建省“产研融合”科技成果转化对接活动在福州举行。

C | 活动由福建省工业和信息化厅、省创新研究院联合主办，吸引了工信部专家、省直部门、高校科研院所、金融机构及企业代表等180余人参与。 8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 “十五五”时期是福建省推进创新驱动发展的关键阶段，提升先进制造业、强化科技创新引领产业升级成为重点任务。福建省工信厅近年来积极搭建产学研对接桥梁，着力布局制造业中试服务平台，旨在打通成果转化“最后一公里”。目前，全省已累计认定并培育省工信厅制造业中试服务平台55个，覆盖电子信息、机械装备、石油化工、纺织鞋服、生物医药等重点产业领域。这些平台累计投资已超50亿元，建成中试线近200条，汇聚专业人员2600余名，为优势产业、新兴产业及未来产业的科技成果转化提供了精准赋能。本次对接活动中，工信部专家对中试政策进行了深入解读，并发布了《制造业中试服务平台服务资源目录》，使中试服务资源更为“可见可及”。

D | 现场，福州莱科光电等3家企业发布了中试需求，动力及储能电池等3个制造业中试服务平台推介了自身服务。

E | 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。活动共促成制造业中试服务合作项目15项，总投资约2500万元，旨在推动更多工业领域科技成果在福建落地转化。与会各方在活动中形成共识：制造业中试服务平台需积极响应产业需求，通过高标准建设和运营，发挥示范引领作用，降低企业创新成本和风险；广大工业企业应主动对接高校院所及中试平台，深化协同攻关，促使创新成果在中试验证中成熟，在产业应用中升级；同时，各级工信部门及相关单位将持续完善中试扶持政策，加大平台培育、项目支持及供需对接力度，共同营造支持创新的良好生态。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。

F | 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。 区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。

G | 所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。 与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。 创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。总线控制上的灵活拓扑，让片上计算资源得以充分应用。最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。小米还引入了风冷主动散热，充分发挥芯片的全部性能。